国际电子商情24日讯 21日凌晨发生于台湾地域嘉义年夜埔地域发生的里氏6.4级浅层地动，对于中国台湾省南部的半导体财产造成为了显著影响，特别是台积电位在南科园区的晶圆厂......

这次地动致使台积电成熟与进步前辈工艺的报废晶圆合计高达6万片，丧失靠近或者跨越30亿元新台币（约合6.639亿元人平易近币）。地动发生后，台积电迅速确认了职员及厂房的安全，并启动了紧迫抢修事情。

台媒引述供给链的最新动静称，颠末盘货后，台积电的晶圆十八厂（重要出产3纳米及5纳米进步前辈工艺）及晶圆十四厂（重要出产成熟工艺技能）均遭到差别水平的影响：

晶圆十八厂：只管防震设计尺度较高，但地动仍致使约三至四成的装备移位，约2.5万至3万片晶圆受损。

晶圆十四厂：因为修建物屋龄较久，地动对于该厂造成为了更严峻的侵害，约有一半的机台装备遭到影响，致使跨越3万片晶圆报废。

台积电估计晶圆十八厂将在1月23日恢复100%的出产能力，但晶圆十四厂的复产事情仍于举行中，今朝还没有有详细的复机时间。作为全世界最年夜的芯片代工企业，台积电的出产中止可能对于全世界芯片市场孕育发生连锁反映，这次地动对于全世界半导体供给链的影响仍于评估中。

有媒体指出，这次地动的影响水平被认为与2024年4月3日花莲县海疆发生的7.3级地动相称。这次地动不仅袒露了半导体财产于天然灾难眼前的懦弱性，也再次凸显了供给链弹性及危害治理的主要性。维持供给链弹性与做好危害治理，一直是全世界半导体财产持久会商且亟待解决的两年夜要害课题。

对于在台积电而言，将来可能需要进一步增强其工场的防震设计，以应答近似天然灾难的挑战。

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