Semi最新陈诉显示，全世界晶圆厂猜测中的新项目包括 15 个 300 毫米及 3 个 200 毫米工场，此中年夜部门估计将在 2026 年至 2027 年最先运营。估计半导体产能将进一步加快，估计年增

Semi最新陈诉显示，全世界晶圆厂猜测中的新项目包括15个300毫米及3个200毫米工场，此中年夜部门估计将在2026年至2027年最先运营。

估计半导体产能将进一步加快，估计年增加率为6.6%，到​​2025年每个月总产能将到达3360万片2亿当量晶圆(wpm)【编纂注：200妹妹等效晶圆】。这一扩张将重要遭到高机能计较(HPC)运用中前沿逻辑技能的鞭策，以和天生式人工智能于边沿装备中的日趋普和。

2025年，美洲及日本是领先地域，各有4个项目。中国年夜陆、欧洲和中东地域并列第三，规划设置装备摆设3个项目。中国台湾地域规划设置装备摆设2个项目，而韩国及东南亚于2025年各有1个项目。

SEMI总裁兼首席履行官AjitManocha暗示： 半导体行业已经经达到一个要害时刻，投资鞭策着尖端及主流技能的成长，以满意不停变化的全世界需求。天生式人工智能及高机能计较正于鞭策尖端逻辑及内存范畴的前进，而主流节点继承支撑汽车、物联网及电力电子范畴的要害运用。18座新的半导体晶圆厂将在2025年最先设置装备摆设，这注解该行业致力在撑持立异及显著的经济增加。

2024年第四序度的《全世界晶圆厂猜测》陈诉涵盖2023年至2025年，陈诉显示全世界半导体行业规划最先运营97座新的高容量晶圆厂。此中包括2024年的48个项目及2025年将启动的32个项目，晶圆尺寸从300毫米到50毫米不等。

进步前辈节点引领半导体财产扩张

估计半导体产能将进一步加快，估计年增加率为6.6%，到​​2025年每个月晶圆总量将到达3360万片(wpm)**。这一扩张将重要遭到高机能计较(HPC)运用中前沿逻辑技能的鞭策，以和天生式AI于边沿装备中的日趋普和。

应答年夜型语言模子(LLM)不停增加的计较需求，芯片制造商正于踊跃扩展进步前辈节点容量（7nm和如下），估计到2025年将实现行业领先的16%的年增加率，增长300,000wpm以上，到达220万wpm。

受中国芯片自给自足战略以和汽车及物联网运用预期需求的鞭策，主流节点（8nm~45nm）估计将再增长6%的容量，并于2025年冲破1500万wpm的里程碑。

成熟技能节点（50nm和以上）的扩张较为守旧，反应出市场复苏迟缓且使用率较低。估计该部门将增加5%，到2025年到达1400万wpm。

晶圆代工部分产能继承强劲增加

估计代工场将继承成为半导体装备采购的带领者。代工场部分的产能估计将同比增加10.9%，从2024年的1130万wpm增至2025年创纪录的1260万wpm。

总体内存范畴显示出可不雅的容量扩张，2024年将暖和增加3.5%，2025年将增加2.9%。然而，强劲的天生式AI需求正于鞭策内存市场发生庞大变化。高带宽内存(HBM)正于履历显著的增加，致使DRAM及NAND闪存范畴之间的容量增加趋向呈现分​​歧。

DRAM范畴估计将连结强劲增加，估计到2025年将同比增加约7%，到达450万wpm。相反，3DNAND的安装容量估计将增加5%，于统一期间到达370万wpm。

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