2025年，电子行业的赚钱标的目的有哪些？本期，国际电子商情份析师团队，缭绕人形呆板人、智能穿着、主动驾驶、绿色计较、智能手机、天生式AI、国产替换、3nm汽车芯片、存储、数字仿真等热门议题或者范畴，做了趋向阐发与市场瞻望。

瞻望2025年电子行业市场，AI技能于消费电子及智能汽车范畴的运用将进一步加深，鞭策半导体市场连结10%以上的年增加率，特别于AI及汽车芯片需求上体现强劲。同时，消费电子产物趋势可连续成长，环保产物推广力度加年夜。集成电路财产患上益在AI、5G及电动汽车市场的鞭策，技能前进较着。此外，天生式AI及办事型呆板人等新兴科技将成为市场的新亮点。

本期，国际电子商情份析师团队，缭绕人形呆板人、智能穿着、主动驾驶、绿色计较、智能手机、天生式AI、国产替换、3nm汽车芯片、存储、数字仿真等热门议题或者范畴，做了趋向阐发与市场瞻望。

趋向一：人形呆板人连续取患上冲破

作者：裕宁

人形呆板人成立于多学科基础之上，集成为了人工智能、高端制造、新质料等进步前辈技能，有望成为继计较机、智能手机、新能源汽车后的倾覆性产物，是一个国度高科技实力及成长程度的主要标记。

人形呆板人市场的快速成长，一方面源在AI年夜模子的迭代及自立进修与优化，使患上呆板人能更好地舆解人类指令，举行繁杂对于话，甚至猜测及满意用户需求，极年夜地提高了其办事质量及交互体验。另外一方面也来自财产链上中下流的成熟与完美，以和当局政策的撑持与指导。

本钱市场对于人形呆板人市场也青睐有加。截至2024年11月，中国人形呆板人范畴共有49起融资事务，重要发生在北京、深圳及长三角地域，融资总额跨越50亿元人平易近币。于得到融资的33家人形呆板人企业中，有26家建立在2022年-2024年这3年间，占比近80%。

其他国度的人形呆板人范畴融资一样活跃。FigureAI本年2月获6.75亿美元(约合47.3亿人平易近币)融资，投资方包括微软、英伟达、OpenAI以和亚马逊开创人贝佐斯。2024年10月尾，AgilityRobotics完成1.5亿美元(约合10.5亿人平易近币)的C轮融资，成为独角兽。

尤其值患上存眷的是，跟着AI、呆板进修、计较机视觉等要害技能的冲破，一多量以 具身智能 为亮点的人形呆板人企业迎来了更年夜的成长机缘。外界遍及认为，这一理论引导下的智能体系研究，使患上人形呆板人可以或许更好地顺应繁杂多变的情况及使命，具有自立进修能力、感知能力、决议计划能力。

只管人形呆板人可以按运用场景分为多种类型，但查询拜访发明，中国年夜大都企业认为制造业，特别是汽车制造业，可以或许率先真正实现人形呆板人贸易化落地，质量检测和零部件组装为明确需求场景，而收集呼声很高的家庭办事运用场景则排位靠后。

趋向二：智能穿着翻红，市场格式嬗变

作者：Momo Zhong

跟着科技的飞速成长，智能穿着装备正逐渐成为咱们一样平常糊口中不成或者缺的一部门。从智能腕表到康健追踪器，从虚拟实际头盔到加强实际眼镜，从耳戴式装备到智能戒指，智能穿着装备的种类及功效不停扩大，为消费者提供了史无前例的便当及体验。

最近几年来，智能穿着市场履历了凹凸升沉的成长期，《国际电子商情》估计该市场范围将于2025年到达新的岑岭，估计全世界出货量将达8亿台。

智能穿着市场的重要增加动力来自在消费者对于康健及健身的日趋存眷。一方面，智能腕表及康健追踪器经由过程监测心率、睡眠质量、步数及卡路里耗损等要害康健指标，帮忙用户更好地治理本身的康健状态。另外一方面，联合5G技能的普和及物联网(IoT)的成长，智能穿着装备正变患上越发互联及智能化，可以或许于医疗康健、运动监测、通信及文娱等多个范畴，提供越发个性化的办事及体验。

此外，人工智能及天生式人工智能的技能集成，有望让可穿着装备提供越发精准的数据阐发及猜测，如血压丈量等要害康健指标的监测。咱们期待于2025年看到更多立异技能的运用，如经由过程生物辨认技能举行身份验证，或者者使用呆板进修算法为用户提供定制化的健身规划等等。

值患上一提的是，2025年有两个细分范畴的市场远景尤为惹人注目。其一是儿童智能腕表，它集成为了通信、定位、紧迫呼叫及康健监测等要害功效，满意了家长对于孩子安全与康健日趋增加的存眷，预示着需求的不停爬升。其二是老年人智能穿着装备，于全世界人口老龄化趋向下，这种装备可以经由过程提供康健监测、颠仆检测、紧迫相应及一样平常勾当辅助等功效，帮忙老年人连结自力糊口并和时得到须要的医疗赞助，也揭示出强劲的增加潜力。

跟着市场的成熟，智能穿着市场的竞争格式也于发生变化。传统的消费电子巨头如苹果、三星及华为继承于市场中盘踞领先职位地方，同时愈来愈多的草创企业及新兴品牌也于这一范畴崭露头角。这些新玩家经由过程提供立异的产物及解决方案，不停挑战传统巨头的市园地位。

趋向三：主动驾驶市场冰火双重天

作者：Momo Zhong

于2024年，海外市场对于在主动驾驶的热度有所降温，部门缘故原由是因为主动驾驶企业于实现年夜范围贸易化落地以前需要巨额的技能研发投入，以和盈利问题的困境。例如，三星电子于主动驾驶汽车研究方面踩下了刹车，苹果公司于年头住手了 苹果汽车 的开发 这些举措反应了主动驾驶技能实现的坚苦及与投资比拟缺少显著回报的实际挑战。

然而，中国市场却出现出差别的情形，中国厂商于主动驾驶范畴连续加码，显示出对于这一技能的决定信念及期待。

政策层面，中国当局踊跃鞭策主动驾驶技能的成长，出台了一系列政策撑持主动驾驶的测试、树模运用及贸易化运营。天下多个都会开展智能网联汽车门路测试树模，开放测试门路，完成门路智能化革新，安装路侧单位，为主动驾驶技能的成长提供了优良的政策情况。尤其是 萝卜快跑 等主动驾驶出租车办事前后于武汉、广州等都会落地，引发各路本钱加码这个赛道的投资热忱。

技能方面，端到端主动驾驶技能的突起，使患上智能驾驶范畴的核心越发集中。比拟传统的模块化架构，端到端体系经由过程一个同一的深度进修模子，直接将传感器输入映照为车辆节制输出，削减了中间环节，晋升了体系的及时性及正确性。

企业层面，baiduApollo、蔚来、小鹏、华为、小米等中国企业踊跃结构主动驾驶技能，经由过程技能立异及怪异的产物设计，加快了汽车行业的数智化进程。

瞻望2025年，主动驾驶市场估计将实现正增加。全世界主动驾驶汽车出货量估计达数万万台，中国L2级以上智能汽车销量将破1,000万台，智能汽车渗入率将达50%；L4级最先进入市场，中国有望成为全世界最年夜的主动驾驶市场。

值患上一提的是，有望高速成长的不仅是主动驾驶技能研发企业，还有有主动驾驶财产链上下流的相干企业。特别于将来中国主动驾驶汽车踊跃出海的驱动下，于车载触控屏幕、动力传动等主动驾驶汽车财产链具有极高产物竞争力的中国企业有望得到全新的成长盈余。

趋向四：绿色计较越发刻不容缓

作者：Illumi Huang

施耐德电气2023年能源治理研究中央白皮书提到，2023年的AI功耗已经经到达4.5GW(千兆瓦)，至2028年的年复合增加率于25%-33%之间，增速比数据中央总体快2-3倍。以是2028年AI所需功耗预期为14-18.7GW，AI在数据中央总体功耗的占比要晋升至15%-20%了。这些甚至还有没有思量到分离在更多边沿与端侧的AI功耗。

这就已经经相称在某些国度的年度平均用电功率程度了。现实上，假如思量AI芯片设计与制造全财产链的能耗程度，以和此前媒体报导SamAltman可能于AI芯片基础举措措施方面还有要投入几万亿$，则AI技能相干的能耗恐难以估量。

AI用电跨越电力基础举措措施供电的必然比例，平易近生就会遭到影响。以是恰逢节能减碳年夜趋向， 绿色计较 绿色数据中央 是此刻的热点话题。几个层面的解决方案被提出。

即便不谈功率器件与芯片，在数字芯片特别是AI芯片层面，芯片设计制造与软件算法结合调优，晋升芯片的事情效率、不停降低对于应算力的功耗程度；且当触及跨芯片、跨板、跨节点的年夜范围集群计较时，互联与存储作为能耗瓶颈，技能晋升也尤为要害 存内计较、光互联等前沿技能的成长及热议都是这一年夜趋向下的一定。

与此同时，部门芯片企业也于鞭策体系层面的冷板式、浸没式液冷方案普和。于WAIC上，不少AI芯片企业都于展示基在液冷的POD机柜解决方案。如燧原科技近两年都提到因千卡部署的机能线性度佳、搭配集群总体采用液冷方案，试验室数据中央是以告竣PUE(能源效率) 1.15，是典型的绿色低碳数据中央。

不难理解芯片Foundry代工场、EDA/IP供给商、芯片设计企业都于谈从 体系 层面实现更高的效率，是从硅、器件、单位、芯片、封装、体系、软件、运用等各方各面告竣绿色计较。

还有有一个层面于能源基础举措措施的投入上，此前外洋媒体爆料OpenAI的 美国AI基础举措措施蓝图 中藏着宏达的核电愿景；黄仁勋也于多番采访中说起，数据中央需要可再生能源，核能是很好地选择。SamAltman担当董事长地Oklo规划在2027年实现公司首个SMR小型模块化反映堆落地；google也与核能草创公司KairosPower签订和谈，基在SMR为数据中央供电

不少AI科技巨头都于做核能标的目的的本钱投入。这年夜概也能表现绿色能源、绿色计较的将来需求。

趋向五：智能手机周全拥抱天生式AI，生态走向收敛

作者：Illumi Huang

自iOS18起，苹果于部门国度地域推进面向iPhone的天生式AI功效：包括备忘录语音转文字、AI照片后期与编纂、邮件写作东西、邮件与通话的要害总结、基在天然语言的照片与视频搜刮等

苹果不仅投入较高成本，用googleTPU练习位在办事器侧及手机端侧的两个AI模子；并且尤其针对于端侧AI运用，最先构建基在苹果自有芯片的AI数据中央 在云上打造所谓用户小我私家的 PrivateCloudCompute 集群，同时于手机当地及云上做混淆式的AI推理。

不管你是否附和AI手机的价值，这都已经经成为相称当真的营业投入标的目的。苹果于 AI手机 观点上的入局，基本标记着手机APSoC的竞争迈入到天生式AI时代。手机APSoC芯片、操作体系与OEM厂商的疆场，扩大到了AI模子、AI开发生态、AI运用的竞争。

在用户而言，iPhone新品全数以8GBRAM起配，MacBook新品也遍及至少16GBRAM，都是由于天生式AI所需的LLM、年夜模子需吃下较年夜的内存空间。可见天生式AI于智能手机上的普和会于将来1-2年内周全推进；手机芯片和各种外围器件也将是以迎来新的时机。

更能表现这一趋向的，是2024年10月发布的联发科天玑9400芯片更激进地为NPU插手多个更专用的AI加快单位，以实现多模态输入撑持、端侧的LoRa练习，以致于端侧做短视频天生；还有踊跃与手机OEM厂商、年夜模子供给商、操作体系厂商、ISV(自力软件)开发商互助，测验考试构建自有AI生态。

跟着智能手机天生式AI战局将来走向白热化，估计2025-2026年，手机之上的AI生态将从百花齐放的场合排场慢慢走向收敛，AI技能栈、AI特征与功效实现也会趋在尺度化。

趋向六：天生式AI走向边沿

作者：Illumi Huang

英伟达(NVIDIA)从事先沿技能研究的Research团队早前就有EfficientAI相干研究，指望经由过程模子剪枝、稀少化，以致AWQ权重量化等技能，让年夜模子跑于边沿或者端侧装备上 不只是AIPC，也包括JetsonNano如许的边沿平台。

而近似EfficientAI的相干研究，是天生式AI患上以登岸PC与手机等端侧装备的基础。但这还有不是 天生式AI走向边沿 的全数。

2024年的WAIC世界人工智能年夜会上，《国际电子商情》看到不少小型AI芯片于参数中标称能跑LLM年夜语言模子。例如爱芯元智展示的AX630C，其INT8算力3.2TOPS，典型功耗还有不到1.5W 这颗芯片就能推理通义千问Qwen20.5b模子，速率也可到达10tokens/秒。虽然爱芯元智暗示，对于其运用标的目的尚没法做出预期，但可能性是无限的。

2024年一全年，咱们采访的险些所有AI芯片相干企业都一致认为，包括天生式AI于内的AI会走向边沿及万物。于年夜模子范围相对于更年夜，边沿装备的存储、IO(输入/输出)、算力都将限定其阐扬的年夜配景下，AI芯片架构设计和软件算法的结合调优将走向深切。

芯原于2024年的AI专题技能钻研会上提到，从早期的AI视觉、语音、图形，到现如今的天然语言，芯原NPU与GPUIP笼罩到AR/VR、主动驾驶、PC、智能手机、可穿着装备、呆板人等；后续芯原要 走向Transformer 即今世年夜模子的布局基础。

以是不少端侧与边沿侧AI芯片插手 Transformer引擎 ，芯原也提到正于做NPUIP在Transformer加快上的考量；包括数据格局的混淆精度撑持，实践权重4bit及8bit的量化压缩，以期年夜幅降低带宽耗损。种种努力都将帮忙天生式AI走向边沿，不仅是汽车、PC、手机、呆板人等边沿，也可能包括更多算力更低的嵌入式运用。

趋向七：中国国产替换比例进一步增年夜

作者：裕宁

最近几年来，中国国产芯片替换入口芯片的比例连续上升。2023年中国芯片产量飙升至3,514亿颗，同比增加6.9%，自给金年会率高达23%。而于2024年前四个月，芯片产量更是跃升至1,354亿颗，显示出强劲的增加势头。受益在端侧AI落地的市场年夜趋向，国产CIS、内存接口芯片、利基型存储器、模仿芯片、云侧/端侧算力芯片赛道将来需求高增。

商业磨擦激发全世界供给链切割，因包管供给不变带来的海内厂商转单需求，有望驱动将来2至3年海内代工、装备、封测厂需求连续增加。今朝，于芯片制造的八年夜环节中，国产芯片装备行业于热处置惩罚、薄膜沉积、刻蚀及洗濯等范畴已经取患上较年夜冲破，客户端进展顺遂，遍及已经到达14纳米，此中刻蚀机已经到达5纳米。

2024年上半年，中国年夜陆于半导体装备上的采购金额高达250亿美元，此中国产装备占到了80亿美元摆布，去胶、洗濯、刻蚀、封装等环节的国产芯片装备替换率都已经晋升到三成以上，不仅显示了中国对于半导体装备的巨年夜需求，也反应了其国产替换的加快趋向。

进步前辈封装技能不管对于全世界还有是对于中都城很是主要，它可以或许应答摩尔定律成长挑战和因出口管束致使的供给链问题。中国企业于这一范畴有优良贮备，纵然受限在前道晶圆制造能力，从总体来看，进步前辈封装仍具备广漠发展远景，是鞭策中国市场成长的主要气力。

出海与智能化动员中国消费终端财产连续增加。特别是汽车电子，思量到出海将是汽车电子企业2025年的成长要务，陪同中国本土汽车财产总体快速成长，财产链公司于海外市场竞争力年夜幅晋升，相干头部企业迎来出海新机缘。

但整体而言，从全世界半导体财产链区域占比看，美国、欧洲等国度区域具备大都份额，中国仅于财产链中游的晶圆制造及封装测试据有必然比例，财产链自给率仍偏低。于上游EDA IP、装备、高端制程、高机能计较、部门要害质料等供给链环节仍没法满意自给，存于 受制在人 环境。

趋向八：3nm汽车芯片最先上车

作者：Clover Lee

犹记患上，2022年12月尾，台积电(TSMC)公布启动3nm(N3，又名N3B)年夜范围出产，到2023年Q4其第二代3nm工艺N3E量产，再到2024年下半年第三代3nm工艺N3P量产。按照台积电的计划，2025年将推出N3X，2026年推出N3A工艺(车规级芯片)。

凡是说起5nm、3nm这种进步前辈制程芯片，各人会习气将其与手机芯片、AI芯片相干联。简直，今朝苹果、高通、英伟达及AMD等公司险些 瓜分 了台积电的3nm系列产能，其他厂商要需要列队竞购相干定单。值患上留意的是，于距3nm芯片初次实现年夜范围量产两年之后，3nm工艺终究将进入车用芯片范畴。

2024年10月，联发科于 天玑9400发布会 上吐露，其首颗 天玑AI座舱芯片CT-X1 将在2025年量产上车。据先容，CT-X1芯片采用台积电3nm技能，CPU算力高达260KDMIPS，硬件级GPU机能高达3,000GFLOPS。此外，其配备的端侧天生式AINPU具备46+TOPS的计较能力，撑持130亿个多模态天生式AI模子。基在以上机能，CT-X1至高可撑持10块屏幕、16个摄像头，撑持8K30视频播放及录制、9K分辩率显示，以和5G及Wi-Fi7等通讯技能。

CT-X1作为座舱芯片，它并不是采用车规级尺度。如今，于高度集成化的电气架构下，算力机能成为最稀缺的资源，车规级芯片的开发周期很长，难以满意快速增加的算力需求。于此配景下，特斯拉、比亚迪等整车厂也于座舱中采用了非车规级芯片。

固然，采用台积电N3A工艺的汽车芯片也陆续发布。2024年11月13日，瑞萨电子公布推出全新一代汽车多域交融SoCR-CarX5系列，该系列首款SoCR-CarX5H基在Chiplet架构，采用台积电3nm车规级工艺(N3A) N3A是台积电专为车用SoC开发，且切合AECQ-100Grade1靠得住性尺度的工艺。

R-CarX5H可实现高达400TOPS的AI算力及卓着的TOPS/W机能，同时撑持高达4TFLOPS的GPU处置惩罚能力，提供跨越1,000KDMIPS的CPU算力。依附38个Arm内核、强盛的AI处置惩罚能力和GPU计较能力，单颗芯片可同时撑持包括高级驾驶辅助体系(ADAS)、车载信息文娱(IVI)和车载网关于内的多个车载运用。按照计划，R-CarX5H将在2025年上半年向部门汽车客户提供样品，并规划在2027年下半年投产。

此外，早于2023年10月，日本芯片设计商Socionext公布，已经经最先研发3nm的ADAS及主动驾驶定制化SoC，芯片也将采用台积电的N3A工艺，估计2026年举行量产。

以上动态注解，3nm工艺技能正慢慢成为汽车芯片范畴的新尺度，为智能汽车的成长提供强盛的算力撑持。跟着更多基在3nm工艺的汽车芯片投入市场，将来汽车行业的智能化及电气化转型将越发迅速，为消费者带来更安全、更智能的驾驶体验。

趋向九：存储价格颠簸中追求新均衡

作者：Clover Lee

自2023年第四序存储价格从谷底探头，到本年上半年履历了强势复苏，再到下半年差别存储产物逐渐分解，直至第四序度市场出现 冰火双重天 的场合排场，而2025年存储市场趋向估计将怎样？

于闪存部门，消费级SSD占比跨越80%，企业级SSD占比近15%。从2024年Q3最先，差别闪存产物的体现最先呈现分解。企业级SSD受AI办事器需求的提振，总体体现要优在消费级SSD，其于2024年下半年仍连结小幅增加。而消费电子市场体现低迷，智能手机、条记本电脑市场体现欠安，致使消费级SSD的合约价于Q3最先下跌。同时，各人也对于2024年Q四、2025年Q1的消费电子市场决定信念不足，估计闪存的价格将会连续低迷。

别的，边沿AI运用将在2025年最先范围商用，今朝闪存暂未获得边沿AI的鞭策。《国际电子商情》综合数据显示，至少于2024年Q四、2025年Q1，闪存的价格总体走势会向下。与此同时，存储出产商也将吸取2023年行业吃亏的教训，于供过在求的环境下自动节制产能。估计到2025年下半年，消费级SSD价格有望反弹回升。

为了更顺应AI的数据传输需求，闪存技能也正朝着高容量、高安全性、低延迟、低功耗等标的目的成长。而 怎样均衡容量与成本之间的瓜葛 ，成为闪存财产链企业存眷的重点，估计市场会呈现更多的QLCNAND闪存产物。

于内存部门，DRAM占整个存储财产的50%以上。DRAM可分为三个类型尺度DDR、挪动DDR和图形DDR。图形DDR中包括GDDR及HBM，比拟在尺度的DDR四、DDR5等产物，以GDDR及HBM为代表的图形DDR具有更高的带宽。

图形DDR专为高机能计较及图形处置惩罚设计，今朝GDDR系列已经成长到GDDR6X，一些厂商最先推出GDDR7，重要运用在高端游戏显卡及专业图形事情站，而HBM和其后续版本HBM二、HBM2E、HBM三、HBM3E因其超高带宽及能效比，被广泛用在高机能计较及AI加快器等范畴。跟着半导体工艺前进，图形DDR将进一步晋升存储密度及能效，满意数据处置惩罚需求，其市场运用将跟着5G、AI、VR技能的成长而越发广泛。

挪动DDR(如LPDDR)及尺度DDR(如DDR四、DDR5)的价格趋向受多种因素影响，凡是出现降落趋向，但会有颠簸。挪动DDR因挪动装备的更新需求连结不变，新一代产物早期价格较高，后随技能成熟及范围扩展而降落，且因功耗及机能要求，价格可能高在尺度DDR。尺度DDR4处在成熟期，价格不变，将逐渐被DDR5代替，DDR5早期价格较高，但跟着产能晋升及市场需求增长，价格估计会降低。市场供需、原质料成本、产能调解，以和全世界经济状态等因素城市对于价格孕育发生影响。

趋向十：更多传统行业将迎来数字仿真厘革

作者：Illumi Huang

火箭正式发射前，研发需要履历四个阶段：可行性论证-具体设计-初样试验-试样试验。此中成本最高的是初样试验 将所有可建的零部件出产出来，举行基在什物的试验验证。

而SpaceX推翻了这一通例思绪，他们于具体设计阶段就举行年夜量仿真测试，以期尽可能实现更快速、更勤俭成本的火箭焚烧飞行。这此中的要害就于在SpaceX于仿真技能上投入了年夜量研究。在是于航天范畴，SpaceX成为公认的领先全世界其他同赛道企业或者单元10年以上的火箭公司。

不止在航天范畴，飞机设计流程现阶段也仅有20%用到了数字仿真技能，别的80%是经由过程物理测试完成验证的；而生命科学、药物发明等范畴，数字仿真于其研发流程中的占比甚至连1%都不到。

比拟年夜部门半导体设计流程于软件、虚拟世界中完成，诸多传统行业都面对着数字化厘革。数字仿真技能的普和也将帮忙这些行业与范畴走向更高的效率与更低的成本。

这对于半导体与电子科技范畴，特别如EDA/IP、软件在解决方案供给商等市场脚色而言，不仅表现出诸如数字仿真、数字孪生等技能的成长时机，并且也切合半导体与体系财产交融 或者者说芯片与体系走向交融的年夜趋向。

除了了如苹果、特斯拉、AWS等体系企业最先本身造芯片；传统芯片企业，如英伟达、高通也最先走向体系级设计；EDA/IP供给商这种市场脚色，则因各运用范畴数字化水平低，有着无比广漠待开发的体系设计时机 以是这两年的EDA企业相干的开发者年夜会上，巨头们都于谈对于体系相干的新市场的开拓。

这显然是个不成轻忽的、属在电子与半导体财产的时机。现实上，近似NVIDIAOmniverse如许的元宇宙或者工业元宇宙于船舶、铁路、医疗、出产制造等范畴的运用，也是这一趋向的写照；或者者说这是全社会全行业数字化转型的一部门。

责编：Clover.li 本文为国际电子商情原创文章，未经授权禁止转载。请尊敬常识产权，背者本司保留究查责任的权力。英集芯取缔并购辉芒微

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Dynabook（原东芝PC部分）于退出10年后重返美国消费市场

Dynabook于退出十年后公布重返美国消费市场。

中国年夜陆PC市场呈现反弹，估计2025年将实现3%的增加

Canalys最新数据显示，遭到消费需求激增8%的鞭策，2024年第四序度中国年夜陆的PC市场最先复苏，同比增加2%。

受苹果手机年底出产岑岭和中国补助政策动员，4Q24智能手机产量季增

按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，2024年第四序因为Apple（苹果）手机出产进入岑岭，以和中国部门处所提供消费补助

德州仪器推出全世界超小型MCU，助力微型运用立异

德州仪器近日推出了全世界超小型 MCU，进一步扩大了品类齐备的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产物组合。

芯向将来，2025英飞凌消费、计较与通信立异年夜会乐成举办

立异是企业连续成长最年夜的价值。

闪迪自力上市后首秀“肌肉”: UFS 4.1新品、企业级SSD满意云到端

“闪迪(Sandisk)又回来了！”于3月12日的存储年度嘉会CFMS MemoryS 2025上，闪迪公司全世界产物副总裁Eric Spa

摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，鞭策物联网新海潮

摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上体系（Soc），开启欧洲毗连技能新纪元。超低功耗、远间隔毗连功效现已经为

存储年夜佬们都说了啥？MemoryS 2025 财产年夜咖演讲内容合集

CFMS | MemoryS 2025已经圆满落幕，时期包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S

安森美推出头具名向工业运用的进步前辈深度传感器

Hyperlux™ ID iToF 系列将深度丈量间隔晋升至最远 30 米，提高工业情况中的出产效率及安全性

西部数据推出年夜容量存储方案，赋能NAS用户、创意专业人士与内容创

26TB年夜容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产物矩阵，赋能数据存储拓展与出产力跃升

恩智浦发布全新一代S32K5微节制器系列，推进SDV区域节制架构成长，扩

全新一代MCU可以满意各类区域节制架谈判电气化体系需求，助力汽车制造商向软件界说汽车（SDV）过渡。将精彩的高

【原厂入驻】聚洵半导表现已经入驻iCEasy商城！

聚洵半导体科技（上海）有限公司（Gainsil Semiconductor Technology)在2016年景立在上海张江科学城，是一家全世界

4月必逛电子展！六年夜热点新赛道，来NEPCON China 2025一展全看

范畴新结果范畴新结果4月必逛电子展！AI、人形呆板人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六年夜热点新赛道，来NEPCO

英飞凌成为全世界首个于安全节制器中采用后量子加密算法而得到Co妹妹

后量子加密技能帮忙掩护数字基础举措措施免受量子计较机于未来带来的潜于威逼。

踏时代之浪，共绘立异可连续新篇章

英飞凌坚信低碳化及数字化是将来十年的要害驱动力，半导体于应答能源挑战及鞭策数字化转型中饰演着主要脚色。

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